在當今全球半導體市場中，多數半導體器件和集成電路（LSI）都是用高純優(yōu)質的硅拋光片和外延片制作的。半導體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為了當代電子工業(yè)中應用最多的半導體材料，也因此如今半導體的特征尺寸已升至納米級，這就要求半導體制造工藝：如執(zhí)行光刻、切割、引線接合和包裝等，需達到超高精度的對準。

聽起來是不是很苛刻？但康耐視對準解決方案，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對準圖案和基準點，從而最大程度地提高產量、提高質量并降低成本。

下面就來介紹兩個具體的對位解決方案：